अतिसूक्ष्म इलैक्ट्रॉनिकी यांत्रिकी प्रणाली(मैम्स) प्रक्रिया एवं संविरचना सुविधा


मैम्स युक्तियों की संविरचना के लिए 6” वेफर फैब लाइन  

प्रमुख विशेषताएं :

डिफ्यूजन फर्नेस, स्टीपर, ऑयन इम्‍प्‍लांटर, नम बेंचेज, स्‍पूटरिंग प्रणाली, क्लास 10 वातावरण में गहरी रिएक्टिव ऑयन एक्सचेन्ज एचिंग


मैम्स संविरचना सुविधा

प्रक्रिया के दौरान विश्‍लेषण एवं उत्पाद विकास र्काकलापों के लिए माप एवं निरीक्षण उपकरण और एस.ई.एम.
अत्‍याधुनिक उपयोगिताएं
सीमॉस संविरचना के उपरांत की सुविधाएं, जैसे सर्फेस एवं बल्क माइक्रोमशीनिंग, गोल्ड डिपोजिशन, ग्लास बॉन्डिंग स्पूटरिंग आदि
विशेष उत्पादों का विकास/ उपलब्ध प्रौद्योगिकी के साथ युक्तियों का विकास
सीमॉस प्रक्रियाएं
प्रक्रिया क्षमताएं
थिन फिल्म Ti, Cr, Au, Al, Pt, TiN
ऑयन इम्‍प्‍लांटेशन B, P, As
एलपीसीवीडी एवं एटमास्‍फेरिक फर्नेस डिफ्यूजन, ऑक्सी्डेशन, डोपिंग, एलॉयिंग
लीथोग्राफी फ्रंट टू बैक अलाइनमेंट , लिफ्ट-ऑफ प्रक्रिया
एचिंग ड्राई एवं वेट, गहरी एच एवं एनिशट्रोपिक ऐच
बोंडर एनोडिक एवं इयूटैक्टिक (3 वेफर तक)
मेट्रोलॉजी स्टैस, सर्फेस प्रोफाइलर, एसईएम, लीका, जेटा 3 डी
थिन फिल्म ग्रोथ, डिपोजिशन एवं डोपिंग
लीथोग्राफी
एचिंग (ड्राई एवं वेट)
इम्‍प्‍लांटेशन
 
सीमॉस प्रक्रिया के बाद की मैम्स विशिष्‍ट प्रक्रियाएं
सर्फेस माइक्रोमशीनिंग
बल्क माइक्रोमशीनिंग
वेफर बोंडिंग (इयूटेक्टिक एवं एनोडिक)
ई- बीम मेटल डिपोजिशन