असैम्बली एवं पैकेजिंग


        असैम्बली एवं पैकेजिंग सुविधा

वीएलएसआई एवं मैम्स पैकेजिंग सुविधा का प्रचालन क्लास 100 एवं क्लास 10000 स्वच्छ कक्ष में स्‍थापित हैं।  इस में डाई बौंडर, बॉल एण्ड वेज वायर बौंडर, हर्मेटिक सीलिंग के लिए मल्टी‍जोन फर्नेस, मल्टी फंक्‍शन बौंड टेस्टर, लेजर वेल्डर, डाइसिंग सॉ, टेप माउंटर आदि उपलब्‍ध हैं।

 

 

प्रमुख क्षमताएं :

पैड आकार 57mx57m एवं 65m पिच के लिए फाइन पिच बौंडिंग क्षमता
180nm एसिक्स प्रक्रिया के लिए संकेतों की अखंडता एवं विश्वसनीयता को बनाए रखने हेतु कस्टोमाइज्ड सीरेमिक के विकास की क्षमता
बड़े आकार की चिप की पैकेजिंग के लिए कम तापमान प्रक्रिया
एसिक्स एवं सेंसर डिवाइसेस के लिए मल्टी चिप पैकेजिंग प्रक्रिया
एमआईसी पैकेजिंग